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海外人才高新项目:消费品市场的超高速光通讯芯片和系统

2013年08月09日
点击量: 3545

项目编号:083
持有人
许先生
留学国家
美国
最高学历
博士
项目状况
产业化阶段
项目名称:消费品市场的超高速光通讯芯片和系统
项目投资规模:3000万元
项目前景:二年后实现年盈利70%
企业和项目简介
    本项目要开发的产品是新一代光通信网络设备用的收发器前端集成电路芯片和系统(如上图所示)。这类芯片主要用于光通信网络端口, 主要作用是对电信号进行整形及在光纤接收端或在发射端进行电光信号转换。如上图所述,产品有三类: 用于信号接收端的跨阻放大器(TIA)、用于信号发射端的激光驱动器与调制器(LDD)、以及信号通道中的后置放大器(LA), 及信号整形器(时钟恢复器、信号重复与定时器等), 以及相关的应用产品。
    目前通讯市场上由光纤取代铜线(缆)已是必然趋势,而消费品市场中光通讯芯片和系统已开始呈现爆炸性增长势头,如苹果电脑中10G的光/电接口,USB3.0、数据中心等应用。
    本项目的高集成芯片进入市场后,功耗会比现有的分离方案降低50%以上,成本降低60%以上, 超小型封装的体积估计下降70%以上. 目前世界工业界没有如此高性价比的产品, 可以说这个项目达到世界先进水平。
 
对投资和合作方的要求:需要具有市场销售渠道与投资资金的合作者。
项目所属产业领域:先进制造业

 

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